ams推出专为物联网应用优化的传感器技术

时间:2021-09-05 01:13 作者:亚博取款高效快速
本文摘要:领跑的性能卓越模拟仿真IC和传感器经销商amsAG(艾迈斯)宣布其晶圆代工市场部开售专为物联网应用于提升的传感器技术性,为晶圆代工顾客获得一整套用作产品研发先进设备传感器解决方案的专用工具,切合现如今电子产业的比较慢发展趋势务必。 现如今的物联网技术(IoT)、可衣着机器设备、工业生产4.0、智慧城市等市场前景将充份铸就全世界半导体材料业务流程的持续增长和微电子技术行业的艺术创意。

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领跑的性能卓越模拟仿真IC和传感器经销商amsAG(艾迈斯)宣布其晶圆代工市场部开售专为物联网应用于提升的传感器技术性,为晶圆代工顾客获得一整套用作产品研发先进设备传感器解决方案的专用工具,切合现如今电子产业的比较慢发展趋势务必。  现如今的物联网技术(IoT)、可衣着机器设备、工业生产4.0、智慧城市等市场前景将充份铸就全世界半导体材料业务流程的持续增长和微电子技术行业的艺术创意。新起传动系统和传感器解决方案将促使多种多样新品,为公司目前业务流程和自主创业公司带来无尽创业商机。  ams晶圆代工服务项目不但获得初始的PDK及IP控制模块产品系列和先进设备的工艺技术性,另外不具有商品产品质量检验和供应链工作能力,帮助顾客产品研发用作各有不同行业的先进设备解决方案,如环境监控系统、基础设施建设基本建设、能源管理体系、加工厂及家中自动化技术、交通出行、可衣着机器设备、诊疗及身体状况检测系统。

  例如用作开创MEMS控制器IC和开关电源的髙压CMOS、用作低噪声和髙速传感器控制模块的SiGe-BiCMOS、用作减少充电电池供电系统商品运作時间的极低走电库(ULL)及其片式及对映异构搭建技术性(晶圆射频收发器PCB与硅破孔技术性)等技术专业的晶圆生产工艺为广泛的上面系统软件(SoC)和系统软件PCB(SiP)解决方案获得了一步到位的解决方案。  ams晶圆代工市场部经理MarkusWuchse答复:伴随着物联网发展的浪潮的来临,大家的合作方必不可少遭遇日渐简易的系统软件及其大大的增加的交货時间带来的挑戰。做为设计方案生产制造一体化的最重要构成部分,ams具有先进设备的传感器解决方案,必须根据丰厚的IP产品组合策略帮助晶圆生产制造顾客大幅度降低产品研发全过程中的风险性,并运用初始的交钥匙解决方案为她们控制成本并增加开发进度。


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